HMDS预处理真空干燥箱，又称TDM系列真空镀膜干燥箱，是一种专用于半导体、光电、微电子等领域中光刻前处理工艺的专用设备。其主要功能是在真空环境下将六甲基二硅氮烷（HMDS, Hexamethyldisilazane）以蒸汽形式沉积于基材表面，从而改善基材表面亲水性，提高光刻胶与基底的附着力，确保后续微图形工艺的质量与稳定性，喆图预处理真空干燥箱适用于 1-12 英寸半导体晶圆（硅基、碳化硅、氮化

HMDS预处理真空干燥箱

HMDS预处理真空干燥箱，又称TDM系列真空镀膜干燥箱，是一种专用于半导体、光电、微电子等领域中光刻前处理工艺的专用设备。其主要功能是在真空环境下将六甲基二硅氮烷（HMDS, Hexamethyldisilazane）以蒸汽形式沉积于基材表面，从而改善基材表面亲水性，提高光刻胶与基底的附着力，确保后续微图形工艺的质量与稳定性，喆图预处理真空干燥箱适用于 1-12 英寸半导体晶圆（硅基、碳化硅、氮化镓等）、MEMS 传感器基板、LED芯片衬底、光学镜片等高精度元件的预处理，覆盖集成电路制造、*封装、光电器件生产、高校科研等场景。

TDM系列真空镀膜干燥箱产品特点

Ø 采用高效真空系统，确保HMDS处理在稳定、无氧、低湿环境中进行，避免水汽干扰;

Ø 支持硅片、玻璃片、蓝宝石、ITO基板等材料的预处理，可根据客户需求定制托盘、样品架；

Ø 腔体采用耐HMDS腐蚀的不锈钢材质，防止气体残留腐蚀设备，冷凝系统处理完毕后可自动排放或冷凝未反应的HMDS蒸气，保护环境和人员安全;

Ø 触摸屏控制系统，可根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间；

Ø PLC控制系统具有自动控温、任意定时、超温报警等,彩色触摸屏显示，控温准确可靠；

Ø 具有温控模块，腔体加热与基材加热温度均匀，确保HMDS蒸气均匀分布并稳定沉积；

Ø 采用钢化玻璃观察窗，监测方便，一体成型的硅橡胶门封，确保箱内密封性好；

Ø 腔体呈立方体或长方体，棱角分明，直角设计增强抗压性能，内部空间利用率高；

Ø 低真空镀膜工艺的密闭腔体结构，真空环境可控，确保镀膜过程无污染、无泄漏;

Ø 承载均匀涂布与多工艺集成，支持蒸发、溅射、MBE、PLD等多工艺模块的智能融合；

Ø 采用钢化玻璃观察窗，监测方便，内胆不锈钢，无易燃易爆装置，无发尘材料，一体成型的硅橡胶门封，确保箱内密封性好;

Ø 提供单腔、双腔、四腔等多规格腔体设计（四腔机型支持独立控温与工艺，产能提升4 倍）可根据客户产能需求定制腔体尺寸与处理容量；

技术参数